廣州安華電子有限責任公司
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    制作能力

制作能力 I (PCB)
 最小鍍通孔直徑

點此在新窗口瀏覽圖片 

 D:0.25mm
 最小鍍通孔線焊盤直徑  R:0.50mm
 孔內銅厚  T:15±5um
 最小線寬/線距  W/S:3/3mil

 

制作能力 Ⅱ(PCB)

 最小鍍通孔直徑  點此在新窗口瀏覽圖片  D:0.25mm
 最小鍍通孔線焊盤直徑  R:0.50mm
 孔內銅厚  T:20±5um (金板) T:20±5um (錫板)
 最小線寬/線距  W/S:4/4mil (金板) W/S:5/5mil (錫板)
 線路對準度  0.08mm
 孔徑公差  PTH:±0.08mm NPTH:±0.05mm
制作能力 II (FPC)
 最小鍍通孔直徑 點此在新窗口瀏覽圖片  D:0.20mm
 最小鍍通孔線焊盤直徑  R:0.45mm
 孔內銅厚  T:15±5um
 最小線寬/線距  W/S:3/3mil
 最小手指中心距  P:0.3mm
制作能力 III (FPC)
 電鍍純錫厚度 點此在新窗口瀏覽圖片  2~10um(6±4um)
 手指邊距離板邊  ±0.07mm
 手指鍍金  Au0.03um 以上,Ni 2~9um
 電鍍閃金  Au0.03~0.09um 以上,Ni 2~9um
 沉鎳金  Au0.03~0.15um 以上,Ni 3~9um
 銀漿絲印厚度  30um(正常)

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