從整個半導體產業鏈來分析，半導體產業的核心部分基本上分為芯片的設計、生產制造和應用幾個環節。傳統上，大的半導體廠商主要是通用芯片制造商，他們一般并不直接參與最終用戶終端產品的制造，而是通過負責應用開發的系統和終端廠商與最終用戶建立間接聯系，他們與終端設備制造廠商也形成了相對穩定的生物鏈條。

　　一直以來，主要的半導體廠商基本上有三種生存模式：一種是以Intel、IBM和AMD等廠商為代表的IDM（整合器件制造商）模式，他們不但擁有芯片的設計、生產制造技術，還直接參與制定用戶終端產品規范，擁有能幾乎控制整個產業鏈條的影響力；一種是以ARM、高通等以出賣知識產權和設計而沒有生產設施的無生產線工廠模式；還有一種是以較單純的芯片硬件制造的代工模式，如臺灣的臺積電和聯電，以及新加坡的特許半導體等。 

　　經濟和市場的全球化趨勢造成了芯片業務集中度越來越高。這是因為隨著半導體生產工藝的提升，半導體生產越來越復雜，固定投資也越來越大，而巨大的生產線和技術投資需要用更大量的芯片產能需求來填充；另一方面，芯片的價格也在不斷下降，盡管全球半導體芯片產量在逐年上升，但是平均單價則在穩步下降，利潤越來越薄。 

　　因此擁有更大規模、更先進技術和工藝的制造商往往擁有明顯的比較優勢，其結果就是業務的相對集中。由于跟蹤摩爾定律的成本越來越高，因而規模較小的半導體廠商越來越難以生存下去。 

　　隨著競爭的加劇，能夠提供唯一性獨特芯片產品的公司越來越少，僧多粥少的局面往往造成對終端用戶的影響力成為決定其芯片成敗的關鍵因素。 

　　在這樣一種新型的模式下，產業上下游的關系已經模糊，半導體產業鏈的重心已經明顯地向后端和用戶端偏移。 
　　目前來看，由于數字芯片市場波動較大，投入巨資的生產線往往不能保證穩定的產量，為了避免業務起伏給公司帶來無法預計的損失，大量的數字芯片IDM廠商如TI、飛利浦半導體、英飛凌、飛思卡爾等已經逐漸轉向“輕制造”(Fab-lite)甚至Fabless策略，與代工廠合作研制先進的數字工藝，并將生產制造部分委托給代工廠，以降低投資風險。 

　　而代工企業無一例外地都在和EDA廠商以及IP供應廠商合作，擴大其設計服務工作;并加強與測試、封裝廠商的聯系，以形成一條龍服務體系，提高為設計單位服務的質量，加快提供產品的速度和質量。 

　　整個半導體產業鏈的各個環節都在力求變革，以爭取在產業鏈條內建立更大的影響力。即使是傳統上被認為地位最穩固的處于產業鏈前端的上游廠商，都在極力拉近與終端用戶的距離，試圖通過更直接地參與設計和影響用戶終端設備，以控制整個產業鏈條。 

　　消費電子已經崛起，盡管PC、手機和平板顯示設備依然是目前影響最廣的終端產品，但新型的信息家電和消費電子設備已經嶄露頭角，雖然目前受到互聯網硬件基礎平臺能力、服務質量和成本等因素的制約還沒有爆發性增長，不過隨著時間的推移，其影響力將逐漸顯露。芯片市場的變化也會愈加明顯。 

　　這種趨勢未來還會進一步深化，可以預計，未來各種類型的半導體企業間出于優勢互補而進行合作，甚至引起大規模的企業并購也將不可避免。